拼装平台的使用加工与结构

拼装平台在使用和加工中，应设置主支撑点和辅助支撑点，什么是主支点、辅助支点主支点是指拼装平台在加工、检定和使用中与安装基面或用支架接触时，用作主要支承的部分。此时的支承力系是静止状态。辅助支点是指平板在使用时，为了防止承载重心的偏移而发生倾覆或因负载过大而产生有害的变形所增设的支点。辅助支点上的支力应小于主支点上的支力。拼装平台主支点、辅助支点的设置是影响平板准确度保持性的重要因素。为了确定拼装平台的加工、检定、验收和使用时工作面准确度的一致性而设置主支点，这将克服当前1000mm×750mm以上拼装平台检定和使用出现平面度误差值不一致问题。对于大拼装平台，由于承受过大载荷，可能发生倾斜翻倒。为了增加平板刚性，防止平板因重心偏移发生倾覆，防止因负载过大产生有害变形而设置辅助支点，有助于平板使用精度。由于岩石平板不具备加强筋，设置主支点和辅助支点以确定平板具有小的变形。

检测拼装平台平面度方法：

1、贴切原则：用一个理想平面与拼装平台实际表面相切，且与实际表面之间的大距离为小，此距离为拼装平台平面度值。

2、小二乘方原则：将一个理想平面按拼装平台实际表面的趋向，置于拼装平台实际表面的中部，并使拼装平台实际表面上各点到理想平面的距离平方和为小，以这个小二乘方中心平面作为评定基面，各测点对此平面偏差中大值与小值之差为被测拼装平台表面平面度误差值。

3、对角线原则：以通过被测拼装平台表面的一条对角线而平行于另一条对角线的平面作为评定基面，各测点对此平面偏差中大值与小值之差为被测拼装平台面平面度误差值。

4、环线法原则：利用测量闭合环的平差原理，使拼装平台各被测点平差后的新位置到测量基面的距离变为各点相对于理想平面的距离。这时理想平面就是通过原点的自然水平面。

5、三点法原则：规定理想平面通过拼装平台实际表面上相距远且不在一条直线上的三点形成的平面为评定基面，以各测点距此平面偏差中大值与小值之差为所求被测表面的平面度误差值。

6、大直线度原则：以实际表面任一截面大直线度误差作为拼装平台平面度误差值。

拼装平台检定步骤：

1、根据被检拼装平台准确度等级，选用检定工具，用对角线法检定拼装平台工作面的平面度。

2、经检定符合拼装平台检定规格要求的拼装平台，发给检定证书；不符合本规程要求的，发给检定结果通知书。

3、根据拼装平台检定规程要求，目力观察和试验外观及表面质量。

4、用表面粗糙度比较样块比较检定拼装平台工作面与侧面的表面粗糙度。

5、用分度值为2的角度规进行检定拼装平台侧面夹角。

6、用检定工具（准确度不低于被检拼装平台的拼装平台或平尺）以涂色法检定刮制拼装平台的接触点数。

拼装平台的铸铁质量和热处理质量对拼装平台使用性能产生较大影响：或因残存较大内应力使工作面变形；或因不抗磨损使精度不能保持；或因刮削困难得不到数值小的粗糙度。

拼装平台以很缓慢的速度冷却至150~250℃才可以出炉，在实际生产中，多采用炉冷(冷却速度25~75℃/h)到150~250℃以下，出炉空冷。

拼装平台进行低温退火时，加热很缓慢，以避免由于拼装平台本身壁厚不同，温度相差太大，以致有新的内应力产生。在实际工作时，根据拼装平台形状的复杂程度，加热速度一般都选定在60~170℃/h的范围内，并应采用冷炉或低温炉加热。加热温度经常选择550~600℃范围内。提升加热温度不仅可以缩短保温时间，并且可以比较地去除残余内应力。但是加热温度超过500℃，可能有部分渗碳体发生分解(尤其是铸铁中含硅量较多时)，破环了由铸造所获得的组织与性能，这是我们所不希望的。所以，只有当拼装平台强度要求较低而又允许降低硬度时，退火温度可以提升一些，例如，提升到500~600℃范围内。但是，当拼装平台的硬度不允许降低时，则应根据拼装平台中之含硅量大于或小于2%，退火温度分别在450℃及500℃左右进行。

保温时间充足，以确定拼装平台各个部分加热到规定的温度，一般约为4~10h，而且保温时间与拼装平台的形状、大小、技术要求以及加热温度和装炉量等都有直接关系。

拼装平台结构分为双围型、单围型、箱型，在铸件的连接或转弯处，应尽量避免金属的积聚和内应力的产生，壁厚与壁薄相连接要逐步过度，并不能采用锐角连接，以防止出现缩孔，缩松和裂纹，拼装平台在生产过程中会产生理论重量的偏差，按照标准要求重量误差一般不得超过重量的5%，否则会影响拼装平台的使用。